La guerre des semi-conducteurs

Les conséquences de la guerre au Moyen-Orient sur l’économie mondiale sont nombreuses du fait du blocage du détroit d’Ormuz qui provoque l’augmentation du prix de l’énergie.

Mais il en est une autre dont on parle moins : l’impact potentiel de la guerre sur l’industrie des semi-conducteurs, ces minuscules puces intégrées dans presque tous les rouages de l’économie mondiale, de votre smartphone aux missiles de précision, en passant par les éoliennes et les scanners médicaux.

En effet, une attaque de drones survenue le 2 mars au Qatar a provoqué la fermeture de deux des trois sites de récupération d’hélium, gaz indispensable à la fabrication de ces puces. Son exportation par navire vers l’Asie, où se trouvent les plus grandes usines de semi-conducteurs (TSMC et Samsung), est aussi perturbée par la fermeture du détroit par lequel transite environ un quart des volumes annuels d’hélium, forçant les acteurs du secteur à trouver de nouveaux fournisseurs.

TSMC, Taïwan, Nvidia, puces, IA, ASML… on fait aujourd’hui le point sur cette industrie complexe, devenue terrain de compétition géopolitique totale.

Pour plus de détails sur la guerre des semi-conducteurs, parcourez l’infographie interactive dédiée !

Tous les vendredis, des récapitulatifs approfondis et visuels pensés pour comprendre les enjeux contemporains :

Si vous avez 1 minute

• Les puces électroniques fabriquées à partir de matériaux semi-conducteurs sont indispensables à notre économie, elles sont partout !
• Plus les puces sont petites (2 à 3 nanomètres), plus elles sont efficaces, notamment pour entraîner des modèles d’intelligence artificielle et pour produire des armes à la pointe, des secteurs plutôt à la mode. Les acteurs sont donc entrés dans une course à l’infiniment petit.
• La production de ces puces se déroule en 3 étapes : la conception, la fabrication et l’assemblage. Cette chaîne de valeur est extrêmement intégrée : les géants Nvidia (États-Unis), TSMC (Taïwan), Samsung (Corée du Sud) et ASML (Pays-Bas) se partagent le leadership sur chaque étape.
• Mais la Chine, dont l’objectif est de devenir une puissance industrielle autosuffisante d’ici 2049, progresse. Si elle n’est pas capable de produire des puces inférieures à 7 nanomètres pour l’instant, elle s’en rapproche chaque jour en subventionnant Huawei, SMIC et SiCarrier.
• Face à cette menace, les États-Unis oscillent entre 2 stratégies : freiner au maximum les avancées de la Chine en coupant l’accès des entreprises chinoises à ces technologies stratégiques ou profiter du marché en “rendant la Chine accro” en lui vendant les technologies quasiment à la pointe.
• L’Union Européenne tente de se faire une place dans le secteur. Malgré le champion ASML et des investissements dans le cadre de l’European Chip Act de 2023, les acteurs européens pèsent toujours moins de 10% dans le secteur.

Quelques notions techniques

• Les semi-conducteurs sont indispensables à nos économies grâce à leur conductivité particulière. Dans nos téléphones, nos voitures, nos télécommandes,…ils imprègnent notre quotidien ! Leur demande explose depuis le début des années 2020 : en 2026, le secteur représentera 1000 milliards de dollars et c’est aujourd’hui le quatrième produit le plus échangé au monde après le pétrole brut, le pétrole raffiné et les automobiles.
• La fabrication de puces à partir de matériaux semi-conducteurs se fait en 3 étapes détaillées sur le schéma ci-dessous. La deuxième étape (fabrication/fonderie) est particulièrement importante puisque c’est celle qui définit la taille de la puce. Et ici, la taille est importante ! Au-dessus de 10 nanomètres, les puces s’intègrent dans les appareils tout-venant : les voitures, les téléphones, l’électroménager…Mais ce sont les puces mesurant en dessous de 10 nm (soit des millièmes de cheveux) qui servent aux secteurs plutôt en vogue que sont l’intelligence artificielle et la défense (les systèmes de missiles par exemple).

• La taille est particulièrement importante pour l’entraînement des modèles d’intelligence artificielle. C’est un peu technique : les puces sont en quelque sorte le moteur de l’IA, elles exécutent les calculs que lui demande d’opérer le modèle (logiciel). Plus le modèle est complexe - c’est le cas des modèles d’IA -, plus il y a de calculs, plus la puce se doit d’être rapide et capable de traiter beaucoup de données en parallèle. Et plus la puce est petite, plus elle est rapide à exécuter de nombreux calculs simultanément, plus elle permet d’entraîner des modèles d’IA rapidement. Nous sommes donc entrés dans une course à l’infiniment petit où les acteurs se battent pour acquérir les technologies nécessaires à la production de puces de plus en plus petites.
• C’est là qu’entrent en jeu les machines de lithographie qui permettent de produire les puces. Seules les machines très haut de gamme, valant plusieurs centaines de millions de dollars, sont capables de graver des puces inférieures à 10nm.

La guerre entre puissances

Une chaîne de valeur extrêmement intégrée

Le sujet devient encore plus compliqué du fait des acteurs en présence, ce ne sont pas les mêmes à chaque étape de la chaîne :

• La conception (ou design) est largement dominée par les États-Unis, notamment grâce au géant Nvidia, leader mondial des microprocesseurs destinés à l’intelligence artificielle, valorisé à 4300 milliards, soit 14 fois LVMH.
• TSMC, entreprise taïwanaise, leader mondial de la fonderie, est la seule capable de produire des puces de 3 nanomètres (nm) pour ses clients américains Nvidia et Apple. Elle est suivie de près par l’entreprise coréenne Samsung.

• ASE Group (Taïwan) et Amkor (américano-coréenne) maîtrisent l’assemblage et le testing.
• Le champion néerlandais ASML a le monopole mondial des machines de lithographie et produit les seules machines capables de graver très finement les puces qu’il vend à ses clients Samsung et TSMC.

Un terrain de compétition géopolitique

🇨🇳 La Chine développe depuis une dizaine d’années une stratégie d’autosuffisance sur ce secteur. Incapable pour l’instant de produire des puces plus petites que 7nm, elle investit pour inciter ses entreprises Huawei (conception), SMIC (fonderie), JCET (assemblage) et SiCarrier (machines) à gagner en part de marché et à développer de nouvelles techniques de gravure. Cette stratégie s’inscrit dans son programme Made in China 2025, lancé en 2015 par Xi Jinping visant à transformer la Chine en leader mondial dans 10 secteurs jugés prioritaires, à réduire la dépendance vis-à-vis des composants étrangers et à améliorer la qualité des produits “Made in China”. Tous ces secteurs (technologie de l’information, véhicule électrique, robotique avancée,…) sont gourmands en puces électroniques. Le Parti Communiste Chinois accorde donc des subventions massives, des exonérations fiscales, et des prêts à faible taux d’intérêt aux entreprises comme SMIC, Huawei et SiCarrier et tente de recruter des talents chez TSMC.

🇺🇸 Confrontés à l’ascension fulgurante de la Chine, qui menace de les dépasser, les États-Unis peinent à trancher entre deux stratégies :

1. Freiner au maximum les avancées de la Chine en coupant l’accès des entreprises comme SMIC ou Huawei à ces technologies stratégiques. Pendant son premier mandat, Donald Trump avait déjà inscrit Huawei sur liste noire. Joe Biden continue avec la stratégie de « containment technologique ». Les États-Unis imposent leurs restrictions non seulement aux entreprises américaines, mais aussi aux sociétés étrangères de pays alliés (européennes, japonaises, taïwanaises, etc.) qui utilisent des technologies ou des équipements américains dans leurs chaînes de production. Par exemple, les entreprises comme TSMC (Taïwan), Samsung (Corée du Sud) ou ASML (Pays-Bas) doivent obtenir une licence américaine avant de vendre à la Chine des puces fabriquées avec des machines ou des logiciels d’origine américaine, sous peine de se voir couper l’accès au marché ou aux technologies américaines. Biden investit aussi 52 milliards de dollars dans le CHIPS and Science Act pour relocaliser des usines de fonderie aux États-Unis.
2. Profiter du marché chinois. La deuxième stratégie, défendue par le PDG de Nvidia et Trump qui y voient l’occasion de s’enrichir, consiste à “rendre la Chine accro” et profiter de cet immense marché. Autrement dit, cela implique l’autorisation de la vente de puces quasiment à la pointe, juste en dessous de la dernière version. Les détracteurs de cette stratégie avancent que la Chine ambitionne, dans tous les cas, de devenir autosuffisante : lui fournir des puces et des machines sera pour elle un moyen de patienter le temps d’y parvenir.

🇪🇺 Malgré son champion ASML, l’Union Européenne peine à se faire une place dans l’industrie. Lorsque les dirigeants européens réalisent leur dépendance vis-à-vis de la Chine, la Commission Européenne formalise la notion de “dérisquage” (”derisking”) comme une stratégie visant à réduire les risques liés aux dépendances excessives. Celle-ci s’applique complètement au secteur des semi-conducteurs. En 2023, elle adopte par exemple l’European Chips Act qui cherche à renforcer la souveraineté technologique de l’Europe dans le domaine des semi-conducteurs grâce à des investissements massifs (plus de 43 milliards d’euros) pour attirer les fabricants, former une main-d’œuvre qualifiée et développer des technologies de pointe. Des entreprises européennes comme l’allemand Infineon et le franco-italien STMicroelectronics tentent de se faire une place dans cette chaîne intégrée. Mais leur part de marché est encore très faible, l’Europe reste dépendante de géants étrangers (notamment TSMC pour la France, fournisseur à hauteur de 26% de l’industrie française). L’Europe pèse toujours moins de 10% du marché mondial des puces et ses chances d’atteindre l’objectif fixé en 2021 de doubler les parts de marché d’ici 2030 sont très faibles, selon Jean-Marc Chéry, directeur général de STMicroelectronics.

Tous les vendredis, des récapitulatifs approfondis et visuels pensés pour comprendre les enjeux contemporains :

Sources

• Nvidia, emblème de la nouvelle bataille du Pacifique. Harold Thibault. Arnaud Leparmentier. Dec 2025. Le Monde.
• European Chips Act, Financement national de projets d’usines dans le secteur des semi-conducteurs, European economics
• L’industrie de la tech chinoise au défi des restrictions américaines sur les puces, Weilian Zhu,(août 2025), Alternatives Économiques.
• Made in China 2025 : le dilemme de l’Europe face aux technologies chinoises, Jean Brossier (2025) France Inter
• « 2025 Made in China » a atteint la plupart de ses objectifs, Alex Wang, (dec 2024), Conflits, Revue de géopolitique.
• Made in China 2025, Industrial Master Plan Advances at Home, Faces Obstacles Abroad (oct 2024) Bloomberg Intelligence, Bloomberg Economics © Bloomberg Finance L.P. 2024.
• Les semi-conducteurs, nouveau carburant de l’économie mondiale. Olivier Pinaud. Dec 2025. Le Monde.
• Puces électroniques : l’inexorable déclin de l’Europe. Virginie Malingre. Dec 2025. Le Monde.
• US-Iran War Risks Rise For Taiwan’s Semiconductor Industry. Aadi Bihani. Mars 2025. INDmoney.
• La Chine veut profiter de l’« effet DeepSeek » pour rattraper son retard sur les Etats-Unis dans les puces électroniques et l’IA. Jordan Pouille. Harold Thibault. Oct 2025. Le Monde.
• Pourquoi l’Europe est toujours distancée dans la fabrication de puces électroniques. Par Charles de Laubier, Xemartin Laborde (infographie) et Benjamin Martinez (infographie). Mars 2025. Le Monde.
• Guerre au Moyen-Orient : les fabricants de semi-conducteurs s’inquiètent pour leur approvisionnement en hélium. Olivier Pinaud. Mars 2026.